Обучение профессии оператор прецизионной фотолитографии в Искитиме на 2, 3, 4, 5, 6, 7 разряд на курсах без отрыва от производства

Независимо от пола, возраста и темперамента легко обучиться новой специальности в нашем центре. Корочка оператора прецизионной фотолитографии это отличный шанс устроиться в крупную компанию на хорошо оплачиваемую работу.

• Обучение тип
• Дистанционное формат
• от 3500 рублей цена

🔬 Ближайшие курсы обучения на оператора прецизионной фотолитографии

Выбирайте удобную для вас группу обучения. Если затрудняетесь с выбором, где учиться на оператора прецизионной фотолитографии - cвяжитесь с нашими специалистами и получите бесплатную консультацию.

^* Уточняйте расписание групп и профессий по тел 8 800 302-98-72 (бесплатно по РФ)

✔️ Программы обучения профессии оператор прецизионной фотолитографии

2-й разряд Характеристика работ. Подготовка пластин кремния, заготовок масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка). Нанесение и сушка светочувствительного покрытия; контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4). Сушка заготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в случае необходимости. Формирование партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании. Разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по типономиналу. Химическая очистка и мытье посуды. Приготовление хромовой смеси. Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильный шкаф); назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса; основные свойства фоторезистов; назначение и работу микроскопов; состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и использования их; основные химические свойства применяемых материалов.; Примеры работ 1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов - изготовление методом фотохимического травления. 2. Заготовки масок - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя. 3. Заготовки печатных плат - зачистка, декапирование, промывание, сушка. 4. Заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом фотохимфрезерования - обезжиривание, сушка. 5. Маски, пластины, фотошаблоны - промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя. 6. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - сушка и полимеризация фоторезиста. 7. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны - изготовление фотохимическим методом. 8. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка. 9. Подложки ситалловые - снятие фоточувствительного слоя. 10. Стекла 700 x 700 x 3 - очистка и обработка ацетоном, полив вручную гравировальной жидкостью.

Корочка "Оператор прецизионной фотолитографии 2-й разряд" Отправить заявку

3-й разряд Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/- 5 мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста. Должен знать: назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров); режимы проявления фотослоев; технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и др.); подбор времени экспонирования и травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов.; Примеры работ 1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины - получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и т.д.). 2. Маски биметаллические - изготовление методом фотохимического травления. 3. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста. 4. Микротрасформаторы планарные - проведение последовательного ряда фотохимических операций. 5. Пластины - нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте. 6. Пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя. 7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста. 8. Пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических операций. 9. Подложки ситалловые - травление, экспонирование.

Корочка "Оператор прецизионной фотолитографии 3-й разряд" Отправить заявку

4-й разряд Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/- 2 мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью +/- 3 мкм, на фотошаблоне - с точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению. Должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии; правила настройки микроскопов; способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов; последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы); причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения; фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах; основы электротехники, оптики и фотохимии.; Примеры работ 1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций. 2. Заготовки масок - электрохимическое никелирование. 3. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении. 4. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление. 5. Микросхемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении. 6. Пластина - проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины - защита. 7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контроль качества поверхности под микроскопом МБС. 8. Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм - контроль качества проявления, травления. 9. Платы печатные, микросхемы СВЧ - травление. 10. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ - нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику; определение толщины слоя фоторезиста. 11. Поликремний - проведение полного цикла фотолитографии. 12. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности. 13. Проекционная фотолитография - подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии. 14. Сетки мелкоструктурные - изготовление методом фотолитографии. 15. Сетки молибденовые и вольфрамовые - травление. 16. Теневая маска для цветных кинескопов - контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов под микроскопом. 17. Фотошаблоны эталонные - изготовление. 18. Фотошаблоны - контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ-11; контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.

Корочка "Оператор прецизионной фотолитографии 4-й разряд" Отправить заявку

5-й разряд Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией и ассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих из полупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами; выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей, требующих прецизионной обработки. Проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 1 мкм с точностью совмещения +/- 1 мкм. Выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие. Работа на установке совмещения с точностью совмещения +/- 2 мкм. Обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления. Определение величины рассовмещения комплекта эталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблонов на микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачности теневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм. Оценка качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации). Нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процесса фотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветного кинескопа. Должен знать: конструкцию, механическую, электрическую и оптическую схемы установок совмещения различных моделей; правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых и совмещенных микросхем; правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов; принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре; способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения; основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем.; Примеры работ 1. Магнитные интегральные схемы - проведение полного цикла фотолитографических операций. 2. Маски теневые и совмещенные микросхемы - проведение полного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкой режимов работы. 3. Пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерами элементов менее 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций. 4. Пластины, изготавливаемые методом химфрезерования, - вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контроль готовых пластин. 5. Платы печатные и пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - нанесение фоторезиста на заготовку с определением равномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещением фотошаблона. 6. Транзистор, диоды - совмещение с точностью от 2 мкм и более. 7. Фоторезист - фильтрация через специальные приспособления. 8. Фотошаблоны - контроль качества под микроскопом с разбраковкой по 5 - 10 параметрам; изготовление на фотоповторителях. 9. Фотошаблоны рабочие и эталонные - определение рассовмещения комплекта на установке сравнения фотошаблонов. 10. Фотошаблоны эталонные - подготовка к контактной печати.

Корочка "Оператор прецизионной фотолитографии 5-й разряд" Отправить заявку

6-й разряд Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций по изготовлению микросхем и пластин различных типов с размерами элементов менее 5 мкм и точностью совмещения +/- 0,5 мкм. Обслуживание всех видов установок совмещения, применяемых в прецизионной фотолитографии. Контроль качества проявленного и травленного рельефа, работа со всеми видами фоторезисторов (негативным и позитивным) с применением любых типов ламп ультрафиолетового свечения; самостоятельный подбор и корректировка режимов работы. Выявление и устранение причин, вызывающих низкое качество фотошаблонов в процессе их изготовления. Аттестация геометрических размеров элементов на маске с помощью микроскопов с точностью +/- 1 мкм. Изготовление сложных фотокопий масок и растров на пластинках из металла марки МП95-9 и стекла путем негативного и позитивного копирования с точностью совмещения оригиналов до 1 - 2 мкм. Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования прецизионной фотолитографии различных типов; химические и физические свойства реагентов и материалов, применяемых в работе; методы определения последовательности и режимов фотолитографических процессов для микросхем, дискретных приборов различной сложности; расчеты, связанные с выбором оптимальных режимов ведения процесса прецизионной фотолитографии; методы определения пленок на интерферометрах.; Требуется среднее профессиональное образование. Примеры работ 1. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении. 2. Пластины БИС, СБИС, транзисторов, СВЧ-транзисторов с размерами элементов менее 5 мкм - контроль после задубливания, травления, фотолитографии; классификация по видам брака. 3. Фотошаблоны образцовые прецизионные - изготовление опытных партий. 4. Фотошаблоны эталонные - определение пригодности изготовленного комплекта для производства рабочих копий.

Корочка "Оператор прецизионной фотолитографии 6-й разряд" Отправить заявку

7-й разряд Характеристика работ. Проведение полного цикла фотолитографического процесса по изготовлению сверхбольших интегральных схем (СБИС) с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения +/- 0,15 мкм и размером рабочего модуля 10 x 10 мм. Обслуживание установок совмещения и мультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливания фоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением. Ввод коррекции на совмещение слоев, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати, качества совмещения внутри модуля и по полю пластины. Ввод рабочих программ для обеспечения автоматического режима работы оборудования. Определение дефектности фоторезиста и локализация узла оборудования, генерирующего дефекты. Измерение линейных размеров на автоматическом измерителе типа "Zeltz". Входной контроль металлизированного промежуточного оригинала (МПО), подготовка его к работе, сборка и выдача в работу с двухсторонней защитой пелликлом. Должен знать: конструкцию и принцип работы фотолитографического оборудования с программным управлением; правила пользования автоматической системой управления движением пластин; методы корректировки технологических режимов формирования фоторезистивных покрытий по результатам контроля основных характеристик фоторезиста и лака.; Требуется среднее профессиональное образование. Примеры работ 1. Металлизированные промежуточные оригиналы (МПО) - изготовление пробных отсъемов; контроль совмещаемости слоев. 2. Пластины СБИС с размером элементов 2 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций и контроль качества выполнения их перед проведением плазмохимических процессов. 3. Рамка контактная - проведение полного цикла фотолитографических операций. 4. Шаблоны пленочные с допуском несовмещения 15 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций.

Корочка "Оператор прецизионной фотолитографии 7-й разряд" Отправить заявку

🖥️ Дистанционное обучение

Научиться новой профессии  могут все желающие, не имея о ней никакого представления или люди для которых это станет дополнением к профессиональным навыкам. Существует несколько программ обучения:

1. Базовое обучение. Подходит всем кто собирается освоить новую профессию. Максимум теоретических знаний с привязкой к конкретной работе.
2. Курсы повышения квалификации. Углубленное обучение с освоением хитростей профессии оператора прецизионной фотолитографии. Минимум теории и максимум практики.
3. Переподготовка. Обучение дополнительной профессии необходимой для улучшения работы по основной специальности. Освоение инновационных методов и материалов.

✉️ Как записаться на курсы обучающего центра

Подробнее о стоимости и условиях дистанционного обучения  операторов прецизионной фотолитографии можно узнать по телефону или на сайте.

🚀 Достоинства работы с нашим обучающим центром в Искитиме

Обучение в нашем центре имеет свои привлекательные качества и удовлетворит требовательные запросы наших клиентов.

1. Дистанционное обучение

Программа обучения предполагает дистанционное обучение по специальности Оператор прецизионной фотолитографии. При дистанционном обучении у студента есть возможность получать образование, не отвлекаясь от рабочего процесса и сразу применять полученные знания на практике.

2. Индивидуальный график

Преподавательский состав работает с каждым слушателем, индивидуально учитывая его график работы и базовую подготовку. 

3. Официальное удостоверение

Пройдя квалификационный тест, студент получает удостоверение оператора прецизионной фотолитографии, стандартного образца.

4. Групповое обучение

Возможно индивидуальное и групповое обучение.

5. Круглосуточный доступ

Теоретические материалы выложены на сетевые ресурсы, круглосуточный доступ к ним получают все обучающиеся.

Получив корочки по профессии Оператор прецизионной фотолитографии, вы станете отличным мастером своего дела.

🏛️ Где обучаться по профессии оператора прецизионной фотолитографии?

Работники рабочих специальностей востребованы, пользуются спросом на рынке труда и хорошо оплачиваются. Неудивительно, что растет спрос на получения соответствующего образования. Работа по рабочей специальности Оператор прецизионной фотолитографии обычно сопряжена с взаимодействием с оборудованием, машинами и техническими приспособлениями, обслуживание которых требует определенной подготовки и обучения. Рабочему также необходимы знания по промышленной и пожарной безопасности, охране труда для избегания несчастных случаев и травм на производстве. Возникает вопрос, где учиться на Оператор прецизионной фотолитографии?

Да и надзорные органы часто проверяют сотрудников производственных предприятий на предмет наличия у работников соответствующего образования. Отсутствие нужной корочки по (может привести к санкциям для работодателя и, часто, к увольнению работника. Во избежание данных проблем, для получения необходимых знаний, навыков и умений предлагаем пройти курсы обучения Оператор прецизионной фотолитографии в нашем образовательном центре.

📄 Документы после прохождения курса обучения

🏗️ Другие рабочие профессии

⭐ Нас рекомендуют!

Обыскал много сайтов с направлением в дистанционном обучении различным специальностям, Профдирект не стал исключением. В конечном итоге остановился на нем из-за многочисленных отзывов о профессионализме и подтверждении достоверности выдаваемых лицензий по окончанию учебы. Среди многих профессий остановился именно на квалификации повара, поэтому отправил заявку именно туда. Порадовал свободный график, из-за чего лекции доступны круглосуточно, а также возможность обращаться к преподавателям напрямую, из-за чего материал не упускался в непонятных с первого раза моментах. Также снимаю шляпу перед консультантом Татьяной, которая держала со мной связь все то время, пока шли документы, и сразу же отослала их скан-копию, когда нужно было предоставить сертификаты о квалификации, а оригиналы еще не добрались.

Михаил Горячев

Когда друзья посоветовали мне пройти курсы операторов прецизионной фотолитографии у Профдирект, я, мягко говоря, был настроен весьма скептически – у меня в принципе не было никакого доверия к дистанционным школам как таковым, но все же в итоге решился попробовать. И, честно скажу, они поменяли мнение о себе в лучшую сторону. Когда обратился к консультанту Юлии касаемо статуса отправки документов, мне без лишних проблем ответили на все интересующие вопросы и держали в курсе вплоть до момента, пока документы не оказались у меня на руках. Как итог – я доволен и процессом, и результатом, ведь работу с такими рекомендациями удалось найти очень быстро.

Саша Скворцов